平面参数化开洞的表皮已经讲过很多次啦 这次来个不一样的 立体参数化开洞表皮 ▼ 是不是看上去有点点难呢 其!实!非!常!简!单! 完整带字幕语音讲解视频地址 首先做一个锥体组件,把坐标设置到顶部中心的位置。 然后阵列这个组件。 选择要开洞的部分之后成一个群组。 然后在群组内绘制干扰用的线条。 然后直接使用【曲线干扰】(SUAPP编号283)在z轴上进行干扰,从立面看就变成了下图的效果。 从顶部看则是这样的。 直接使用【对象切割】(SUAPP编号298)把下面多余的部分切除,洞洞就开好了! 四周多余的部分也切除。 这个一点都不难吧! 完整视频地址 本文使用插件来自 SUAPP3.5中文云端插件库(专业版) 插件下载地址 |